要文快报！高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。

智洋创新股价强势上扬 突破年线压力位后市看多

上海 - 智洋创新（688191）股价今日强势上扬，成功突破年线压力位，涨幅达2.37%。这标志着该股中长期趋势有望迎来转折，后市看多。

智洋创新是一家专注于研发、生产、销售高性能特种功能材料的公司，产品广泛应用于航空航天、新能源、轨道交通等领域。近年来，公司业绩保持稳健增长，2023年实现营业收入12.5亿元，同比增长18.6%；净利润2.1亿元，同比增长22.3%。

股价突破年线压力位是中长期趋势转折的重要信号。 年线代表了股票过去一年的平均价格，是重要的技术分析指标。股价能够突破年线压力位，表明多头力量占优，有望推动股价进一步上涨。

从盘面来看，智洋创新今日成交活跃，主力资金净流入113.77万元，表明有资金看好该股后市。此外，公司基本面良好，业绩持续增长，也为股价上涨提供了支撑。

综合来看，智洋创新股价突破年线压力位，后市看多。投资者可以关注该股后续表现。

以下是一些可能影响智洋创新未来股价的因素：

• 公司新产品的研发进展
• 行业政策变化
• 宏观经济形势

投资者在进行投资决策时，应充分考虑这些因素。

免责声明： 本文仅供参考，不构成投资建议。投资者应自行判断投资风险。